中新網(wǎng)福建新聞8月9日電 (楊伏山 曹京柱 黃寶珍)第二屆高端制造電子電鍍論壇(FEPAM-2023)(簡稱“論壇”)日前在廈門舉辦，300余名來自國內(nèi)各高校、科研院所師生和高端制造電子電鍍領(lǐng)域行業(yè)企業(yè)代表，共研行業(yè)新業(yè)態(tài)新模式，培育創(chuàng)新合作新機遇，擘畫新形勢下高端電子電鍍產(chǎn)教研融合發(fā)展新藍圖。
電子電鍍作為目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連和微納結(jié)構(gòu)制造加工成形的技術(shù)方法，是芯片電子邏輯互連、封裝和三維集成的核心技術(shù)。中國科學院院士、廈門大學教授孫世剛稱，近年來，隨著國家大力推動集成電路的發(fā)展，全國多家高校、院所以及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)紛紛加入電子電鍍“卡脖子”技術(shù)攻堅戰(zhàn)。廈門大學和廈門市也共同發(fā)力，大力支持高端電子化學品國家工程研究中心(重組)瞄準國家戰(zhàn)略需求，穩(wěn)步推進重組建設(shè)，目前工程中心在研發(fā)平臺建設(shè)、人才隊伍組建、科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化等方面均取得重要階段性成效。
他希望與會專家繼續(xù)鼎力支持工程中心的重組工作，并借本次論壇的良好契機，促進教育界、科技界和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)手提升共性技術(shù)持續(xù)供給能力，共同研討電子電鍍的基礎(chǔ)科學問題、前沿技術(shù)和發(fā)展新趨勢，合力探索新時期高端制造電子電鍍高質(zhì)量發(fā)展新路徑。
廈門大學黨委書記張榮教授表示，希望本次論壇能夠集思廣益，為攻克芯片制造電子電鍍瓶頸技術(shù)難題、推動高端制造電子電鍍產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻智慧和力量。廈門大學將不斷強化各類創(chuàng)新要素集成、融合、聚變，孕育更多引領(lǐng)性原創(chuàng)性成果突破，打造國家東南人才中心和創(chuàng)新高地，為實現(xiàn)高水平科技自立自強、推進中國式現(xiàn)代化建設(shè)貢獻廈大力量。
廈門市發(fā)改委副主任李曉燕介紹說，當前廈門正大力構(gòu)建“4+4+6”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。電子信息作為支柱產(chǎn)業(yè)集群，規(guī)模已經(jīng)超過4600億元，已落地了聯(lián)芯、士蘭微、通富微、安捷利美維等一批半導體集成電路的龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)正在逐步顯現(xiàn)。
國家自然科學基金委員會化學科學部二處處長高飛雪稱，基金委高度重視高端制造電子電鍍的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞電子電鍍涉及的表界面基礎(chǔ)科學問題、創(chuàng)新思路以及未來布局等方面，進一步凝聚合力，從材料、裝備、技術(shù)等源頭去解決問題。
中國化學會電化學專業(yè)委員會主任、中國科學院長春應(yīng)用化學研究所研究員邢巍表示，高端電子電鍍是歷史賦予中國電化學人的使命，中國化學會電化學專業(yè)委員會將加大力度支持電子電鍍的創(chuàng)新發(fā)展，竭力組織電化學領(lǐng)域的人才隊伍，開展核心基礎(chǔ)科學問題的聯(lián)合攻關(guān)，持續(xù)提升電子電鍍技術(shù)水平，為補齊中國科技創(chuàng)新短板、加快建設(shè)科技強國貢獻力量。
本次論壇由高端電子化學品國家工程研究中心(重組)主辦，廈門大學化學化工學院、固體表面物理化學國家重點實驗室、嘉庚創(chuàng)新實驗室、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺協(xié)辦，為期兩天，設(shè)有“芯片制造和封裝集成電子電鍍”“高端電子電鍍材料、工藝和裝備”“高端電子電鍍基礎(chǔ)與理論”三個分會場，共安排3場大會報告、26場邀請報告和13場口頭報告。(完)