中新網(wǎng)福建新聞7月30日電 (楊伏山 曹京柱)首屆全國高端制造電子電鍍論壇(FEPAM-2022)30日在廈門大學(xué)啟幕，中國內(nèi)地各高校、科研院所師生和高端制造電子電鍍領(lǐng)域行業(yè)企業(yè)代表200余人與會。
本屆論壇由高端電子化學(xué)品國家工程研究中心(重組)主辦，廈門大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院、固體表面物理化學(xué)國家重點實驗室、嘉庚創(chuàng)新實驗室、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺協(xié)辦。
廈門大學(xué)黨委書記張榮教授在論壇上致辭稱，該校基于高端制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，全力推進醇醚酯化工清潔生產(chǎn)國家工程實驗室向高端電子化學(xué)品國家工程研究中心重組。
在中國科學(xué)院院士、廈門大學(xué)孫世剛教授帶領(lǐng)下，廈大研發(fā)團隊匯聚該校在化學(xué)、物理、電子、信息、化工、材料、機械、儀器、微納加工、集成電路等多學(xué)科優(yōu)勢，聚焦解決電子工業(yè)領(lǐng)域“卡脖子”的關(guān)鍵材料和技術(shù)問題，重點開發(fā)電子電鍍與高端電子化學(xué)品合成相關(guān)技術(shù)，著力打造國家重要戰(zhàn)略科技力量以及產(chǎn)學(xué)研“協(xié)同創(chuàng)新”示范平臺。
高端制造電子電鍍是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國防安全領(lǐng)域關(guān)鍵核心工藝之一。廈門市發(fā)改委黨組成員、副主任李曉燕說，該市和廈門大學(xué)正在共同推進高端電子化學(xué)品國家工程研究中心重組建設(shè)工作，瞄準(zhǔn)高端制造電子電鍍、電子化學(xué)品開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，致力于解決相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”技術(shù)問題，服務(wù)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會秘書長高宏表示，舉辦此次論壇的目的，在于為電子電鍍產(chǎn)學(xué)研合作提供交流平臺，助力中國高端制造電子電鍍的高質(zhì)量持續(xù)發(fā)展。
本屆論壇共設(shè)置5場大會報告、21場邀請報告和10場口頭報告。與會人士聚焦高端制造電子電鍍及相關(guān)領(lǐng)域的前沿動態(tài)、技術(shù)瓶頸與關(guān)鍵科學(xué)問題，圍繞“高端制造電子電鍍基礎(chǔ)”“高端制造電子電鍍工藝技術(shù)與設(shè)備”等議題展開學(xué)術(shù)報告和交流研討。
高端制造產(chǎn)業(yè)是一個國家核心競爭力的重要標(biāo)志和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。電子電鍍是高端制造產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要技術(shù)工藝，尤其是在半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中的地位比肩光刻技術(shù)，是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子互連和微納結(jié)構(gòu)制造加工成形的技術(shù)方法，不僅在硅基半導(dǎo)體的芯片制造、集成和封裝，亦在第三代半導(dǎo)體、未來生物芯片、量子芯片的集成和封裝中不可或缺。
該論壇由孫世剛教授倡議發(fā)起，創(chuàng)辦全國性行業(yè)論壇，旨在為國內(nèi)電子電鍍產(chǎn)學(xué)研合作提供一個交流研討平臺，助推中國高端制造電子電鍍產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量持續(xù)發(fā)展。今后，高端電子化學(xué)品國家工程研究中心(重組)將以常態(tài)化年度會議方式，把論壇打造成為高端制造電子電鍍領(lǐng)域權(quán)威、綜合及開放的品牌交流平臺，為促進科技成果轉(zhuǎn)化、高端人才培養(yǎng)和促進行業(yè)上下游銜接提供更廣闊的空間。(完)