8月5日至6日，第二屆高端制造電子電鍍論壇(FEPAM－2023)(簡稱“論壇”)在廈門召開。國內各高校、科研院所師生以及高端制造電子電鍍領域行業(yè)企業(yè)代表共計300余人齊聚一堂，共研行業(yè)新業(yè)態(tài)新模式，培育創(chuàng)新合作新機遇，擘畫新形勢下高端電子電鍍產教研融合發(fā)展新藍圖。
此次論壇由高端電子化學品國家工程研究中心(重組)主辦，廈門大學化學化工學院、固體表面物理化學國家重點實驗室、嘉庚創(chuàng)新實驗室、國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺協辦。
廈門大學教授孫世剛指出，電子電鍍作為目前唯一能夠實現納米級電子邏輯互連和微納結構制造加工成形的技術方法，是芯片電子邏輯互連、封裝和三維集成的核心技術。近年來，隨著國家大力推動集成電路的發(fā)展，全國多家高校、院所以及行業(yè)領軍企業(yè)紛紛加入電子電鍍“卡脖子”技術攻堅戰(zhàn)。廈門大學和廈門市也共同發(fā)力，大力支持高端電子化學品國家工程研究中心(重組)瞄準國家戰(zhàn)略需求，穩(wěn)步推進重組建設，目前工程中心在研發(fā)平臺建設、人才隊伍組建、科技創(chuàng)新、成果轉化等方面都取得了重要的階段性成效。希望與會專家繼續(xù)鼎力支持工程中心的重組工作，并借本次論壇的良好契機，促進教育界、科技界和產業(yè)界聯手提升共性技術持續(xù)供給能力，共同研討電子電鍍的基礎科學問題、前沿技術和發(fā)展新趨勢，合力探索新時期高端制造電子電鍍高質量發(fā)展新路徑。
廈門大學黨委書記張榮表示，近年來，廈門大學深入貫徹落實黨的二十大精神，不斷強化創(chuàng)新驅動，聚焦集成電路產業(yè)“卡脖子”問題的基礎關鍵環(huán)節(jié)，全力推進高端電子化學品國家工程研究中心重組工作，取得了系列重要進展。希望本次論壇能夠集思廣益，為攻克芯片制造電子電鍍瓶頸技術難題、推動高端制造電子電鍍產業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻智慧和力量。廈門大學將堅持以習近平總書記重要賀信精神領航，深入推進“雙一流”建設，不斷強化各類創(chuàng)新要素集成、融合、聚變，孕育更多引領性、原創(chuàng)性成果突破，打造國家東南人才中心和創(chuàng)新高地，為實現高水平科技自立自強、推進中國式現代化建設貢獻廈大力量。
廈門市發(fā)改委黨組成員、副主任李曉燕表示，當前廈門正大力構建“4＋4＋6”現代化產業(yè)體系。電子信息作為支柱產業(yè)集群，規(guī)模已超過4600億元，已落地了聯芯、士蘭微、通富微、安捷利美維等一批半導體集成電路的龍頭企業(yè)，產業(yè)集聚效應正在逐步顯現。實現電子信息產業(yè)高質量發(fā)展，需要政府、高校、企業(yè)群策群力，融合政策、技術、人才等方面優(yōu)勢，希望本次論壇能夠深化產學研交流，拓展更多維度、更深層次的合作，促進電子信息產業(yè)創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，推動廈門電子信息產業(yè)高質量發(fā)展，為服務國家重大需求作出新的更大貢獻。
國家自然科學基金委員會化學科學部二處處長高飛雪指出，基金委高度重視高端制造電子電鍍的基礎研究和產業(yè)發(fā)展，通過組織召開第341期雙清論壇“芯片制造電子電鍍表界面科學基礎”等方式，圍繞電子電鍍涉及的表界面基礎科學問題、創(chuàng)新思路以及未來布局等方面，進一步凝聚合力，從材料、裝備、技術等源頭去解決問題。希望本次論壇從學術、產業(yè)等不同角度聚焦高端制造電子電鍍這一重大戰(zhàn)略需求的科學基礎和產業(yè)技術開展深層次的交流和探討�；鹞矊⒁蝗缂韧С謬抑卮笮枨箢I域相關基礎研究，推進我國高水平科技自立自強。
中國化學會電化學專業(yè)委員會主任、中國科學院長春應用化學研究所研究員邢巍表示，中國化學會電化學專業(yè)委員會將加大力度支持電子電鍍的創(chuàng)新發(fā)展，竭力組織電化學領域的人才隊伍，開展核心基礎科學問題的聯合攻關，持續(xù)提升電子電鍍技術水平，為補齊我國科技創(chuàng)新短板、加快建設科技強國貢獻力量。
上海市電子學會電子電鍍專委會名譽主任、復旦大學教授郁祖湛表示，加快發(fā)展電子電鍍技術對于我國而言十分迫切和重要，希望高端電子化學品國家工程研究中心(重組)廣納各路賢才，加強與國內有關院校、企業(yè)的深度合作，持續(xù)壯大電子電鍍的研發(fā)隊伍，努力闖出一條適合我國國情的研發(fā)道路，用更多高顯示度原創(chuàng)成果展現廈大速度、中國速度。
本屆論壇為期兩天，設有“芯片制造和封裝集成電子電鍍”“高端電子電鍍材料、工藝和裝備”“高端電子電鍍基礎與理論”三個分會場，共安排3場大會報告、26場邀請報告和13場口頭報告。
論壇特別設置“聚勢謀遠，擘畫未來——高端制造電子電鍍新航向”高峰座談環(huán)節(jié)，聚焦高端制造電子電鍍及相關領域的前沿動態(tài)、技術瓶頸與關鍵科學問題，圍繞“高端制造電子電鍍基礎研究的發(fā)展問題及解決途徑”“高端制造電子電鍍產業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)和技術瓶頸”“提高電子電鍍創(chuàng)新性基礎研究積極性的政策建議”“產學研協同攻關的創(chuàng)新運行機制”“高端制造電子電鍍的未來發(fā)展方向”等議題進行深入交流研討。論壇期間，主辦方還組織參會嘉賓及代表前往廈門大學翔安校區(qū)參訪高端電子化學品國家工程研究中心(重組)。
據悉，高端制造電子電鍍論壇由中國科學院院士、廈門大學教授孫世剛于2022年倡議發(fā)起舉辦，是國內首個電子電鍍領域貫通基礎研究和產業(yè)應用的全國性行業(yè)論壇。論壇旨在打造高端制造電子電鍍領域權威、綜合、開放的品牌交流平臺，為促進科技成果轉化、高端人才培養(yǎng)和促進行業(yè)上下游銜接提供更廣闊的空間，助推我國高端制造電子電鍍產業(yè)高質量發(fā)展。(記者 劉瑋)